乐爵2所使用的6.5吋（165mm）中低音单元还采用了旗舰EPICON系列的低损耗技术和SMC技术，低损耗技术不仅简化了磁路驱动核心部件，更方便音圈进行线性活塞式移动。同时，该结构还大幅降低了表面谐振的发生几率，最大限度地避免失真产生。此外，设计师还为RUBICON系列的中低音单元量身打造了音盆低损耗橡胶折环。所有组件均设在坚固的铸铝框架上，确保振膜和磁路系统周围的空气自由流动，尽可能降低背面声波的反射影响声音清晰度。而这枚喇叭单元上另一核心的SMC技术我们已经多次解析过了，这是一种在传统磁路中添加软性磁性化合物（soft magnetic compounds）填充磁路空隙的线性驱动专利技术，能够大幅度改善磁路的线性状态，令振膜在任何状态下都能更高效工作，将音效失真降低至最小程度，即使在极低的音量下也能展现音乐丰富多彩的细节。

 

匹配性能更好的高音单元

与更大口径的中低单元搭配的，是口径加大了的软球顶振膜高音。以往的产品受材料性能局限，若要超高频延伸足够好的话，那振膜直径不能太大。但如此一来，高音单元重播的频率下段延伸就会受制约，声音能量感难以和大口径中低音单元正确衔接。而新材料的研发，就在振膜厚度和面积方面取得更好的平衡点，振膜更薄更轻因此超高频延伸更好、分析力更高，而材料和工艺的改进又改善了失真情况，加大的振膜直径又能获得更饱满的声音能量。以上一系列的新技术应用，都是RUBICON乐爵2较“皇太子”更出色之处。当然了，RUBICON乐爵系列中最小的乐爵2没有使用DALI专利的混合高音模组，虽有遗憾却更能体验软球顶的本真魅力。