Boulder全新「1100系列」将包括全新的「1110前级」和早前21hifi介绍过的「1160立体声后级」，配备全新设计的放大器电路，配合全新设计的微处理器控制高效率偏压电流监测和调整电路，在保证高音质性能的同时，提高功耗效率和减少不必要的辐射热能，同时也能降低待机模式的功耗。装载新优化的增益级，提高增益级的动态馀量至前所未有的水平。

Boulder「1110前级」和「1160后级」采用全新线路设计及全机均改用新的surface mounting平面贴装电路焊製，所有电路板元件的贴片製造都是由Boulder自己的电脑化贴片机加工完成，保证电路板的可靠性和一致性，同时配备了新的传热散热机构设计，提高散热稳定性。而在同一时间减少讯号路径长度，PCB电容和噪声辐射。机身是Boulder自己的加工中心以精密数控机床铣削6060-T6铝合金板加工而成，提供卓越的热稳定性和共振控制、以及具有良好的RFI/EMI屏蔽能力，使用特殊的阻尼材料隔离，以尽量减少内部振动，并以独特的方式结合，有效地消除来自外界的振动，铝合金机面板配合精细打磨和阳极氧化处理。